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【欧深特】光收发模块发展方向之三大点

日期: 2017-08-04
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光收发模块发展之热插拔


未来的光模块必须支持热插拔,即无需切断电源,模块即可以与设备连接或断开,由于光模块是热插拔式的,网络管理人员无需关闭网络就可升级和扩展系统,对在线用户不会造成什么影响。


热插拔性也简化了总的维护工作,并使得最终用户能够更好地管理他们的收发模块,同时,由于这种热交换性能,该模块可使网络管理人员能够根据网络升级要求,对收发成本、链路距离以及所有的网络拓扑进行总体规划,而无需对系统板进行全部替换。


支持这热插拔的光模块目前有GBIC和SFP,由于SFP与SFF的外型大小差不多,它可以直接插在电路板上,在封装上较省空间与时间,且应用面相当广。

【欧深特】光收发模块发展方向之三大点

光收发模块发展之远距离


光收发模块的另一个发展方向是远距离,如今的光网络铺设距离越来越远,这要求远程收发器来与之匹配。典


型的远程收发器信号在未经放大的条件下至少能传输100公里,其目的主要是省掉昂贵的光放大器,降低光通讯的成本。


基于传输距离上的考虑,很多远程收发器都选择了1550波段(波长范围约为1530到1565nm)作为工作波段,因为光波在该范围内传输时损耗最小,而且可用的光放大器都是工作在该波段。


光收发模块发展之低成本、低功耗


通信设备的体积越来越小,接口板包含的接口密度越来越高,要求光电器件向低成本、低功耗的方向发展。


目前光器件一般均采用混合集成工艺和气密封装工艺,下一步的发展将是非气密的封装,需要依靠无源光耦合等技术进一步提高自动化生产程度,降低成本。


随着光收发模块市场需求的迅速增长,功能电路部分专用集成电路的供应商也逐渐增多,供应商在规模化、系列化方面的积极投资使得此类IC的性能越来越完善,成本也越来越低,从而缩短了光收发模块的开发周期,降低了成本。


采用非制冷激光器也进一步降低了光模块的制造成本,目前的小封装光模块也都采用低电压3.3v供电,保证了端口的增加不会提高系统的功耗。


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